每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司及子公司天通凱成半導體還有繼續(xù)碳化硅襯底業(yè)務或研究嗎？

天通股份（600330.SH）3月31日在投資者互動平臺表示，公司繼磁性材料、藍寶石晶體材料、壓電晶體材料之后，又進行了第三代半導體化合物碳化硅襯底材料的布局，主要面向電力電子領域，目前還處于研發(fā)階段，尚未形成銷售。因后續(xù)市場環(huán)境、技術突破、產業(yè)化落地等方面的風險，該業(yè)務的順利實施尚存在一定的不確定性。

(記者 賈運可)

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