每經(jīng)AI快訊，萬(wàn)業(yè)企業(yè)在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，自公司確定轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體領(lǐng)域以來(lái)，我們一直在推進(jìn)房地產(chǎn)去化庫(kù)存和資金回籠，確保公司平穩(wěn)運(yùn)行。隨著公司各項(xiàng)目的銷售回籠，目前在手現(xiàn)金較為充裕，這為公司堅(jiān)持深化轉(zhuǎn)型奠定了良好的資金基礎(chǔ)和運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，公司將持續(xù)戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體設(shè)備材料賽道，通過(guò)“外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動(dòng)，持續(xù)打造“1+N”的平臺(tái)模式，即在已有實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)域如離子注入、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類設(shè)備做精做深，同時(shí)根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和客戶需求，利用現(xiàn)金儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)，圍繞集成電路制造工藝拓展業(yè)務(wù)品類，在完善工藝鏈條的同時(shí)努力實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品矩陣的進(jìn)步完善及產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步延伸發(fā)展。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）