每經(jīng)訊，金證互通8月9日發(fā)布公告稱(chēng)，北京金證互通資本服務(wù)股份有限公司與北京金證投資管理中心，擬共同投資北京市辰至半導(dǎo)體科技有限公司。本次公司擬以自有資金3500萬(wàn)認(rèn)購(gòu)標(biāo)的公司新增注冊(cè)資本人民幣82.94萬(wàn)元，投資完成后，公司持有辰至半導(dǎo)體股權(quán)約23.33%；金證互通及金證投資合計(jì)持有辰至半導(dǎo)體股權(quán)約36.80%。2024年8月9日，公司召開(kāi)第三屆董事會(huì)第十六次會(huì)議，審議通過(guò)《關(guān)于公司對(duì)外投資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，上述議案尚需提交公司股東大會(huì)審議。

(記者 曾健輝)

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