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2025Q2全球硅晶圓出貨量同增9.6%,同指數(shù)規(guī)模最大的科創(chuàng)半導體ETF深度布局設備、材料

每日經(jīng)濟新聞 2025-08-04 13:22:20

截至2025年8月4日 11點17分,上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)上漲0.45%,成分股富創(chuàng)精密上漲3.93%,京儀裝備上漲2.85%,晶升股份上漲2.01%,中芯國際上漲1.94%,安集科技上漲1.65%??苿?chuàng)半導體ETF(588170)上漲0.19%,最新價報1.06元。

根據(jù)SEMI 旗下SiliconManufacturers Group發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報告,2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達到3327 百萬平方英寸(millionsquare inches,MSI),與2024 年同期的3035 百萬平方英寸相比增長9.6%。環(huán)比來看,出貨量較今年第一季度的2896 百萬平方英寸增長14.9%,顯示出memory 以外的部分領域開始出現(xiàn)復蘇跡象。

公開信息顯示,科創(chuàng)半導體ETF(588170)跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導體設備(59%)和半導體材料(25%)細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

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