開源證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體周期或進(jìn)入上行階段，具備從“預(yù)期修復(fù)”走向“景氣驗(yàn)證”的條件。相較上輪消費(fèi)電子驅(qū)動，本輪疊加 AI 算力需求，景氣斜率與需求上限有望提升。全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“成長加速期”的早中階段，AI 需求成為本輪周期核心動能，GPU、HBM 等高端芯片景氣持續(xù)走高，PC、智能手機(jī)與汽車等傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)。政策持續(xù)支持、技術(shù)自主化穩(wěn)步推進(jìn)，AI 鏈條核心環(huán)節(jié)率先受益。半導(dǎo)體行業(yè)兼具成長性與周期性，當(dāng)前或正處于新一輪上行階段的起點(diǎn)，呈現(xiàn)“牛長熊短”特征。需關(guān)注中報兌現(xiàn)與估值切換，警惕政策擾動與供需錯配風(fēng)險。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導(dǎo)體硅片、光刻膠、蝕刻機(jī)等關(guān)鍵材料及設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，具有較高的科技含量和成長性特征。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。