德邦證券指出，電子行業(yè)成為我國經(jīng)濟增長的新動能，半導體行業(yè)在AI需求的強勁拉動下進入新周期。6月全球半導體銷售額達599億美元，同比增長19.6%，環(huán)比增長1.5%，同比增速保持高位。不同于以往ToC的爆款消費電子產(chǎn)品拉動，本輪半導體上行周期更多由ToB的AI需求拉動，與AI相關(guān)的GPU、存儲等高端半導體產(chǎn)業(yè)鏈受益更明顯，而成熟半導體需求相對平淡。從晶圓代工廠表現(xiàn)來看，先進代工為主的臺積電營收顯著增長，而成熟代工為主的聯(lián)電表現(xiàn)低于行業(yè)情況，反映出高端半導體產(chǎn)業(yè)鏈的突出受益。此外，半導體硅片市場逐步復(fù)蘇，高帶寬內(nèi)存（HBM）等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對半導體硅片需求持續(xù)強勁。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長性特征，行業(yè)配置集中于信息技術(shù)領(lǐng)域，風格偏向成長型，能夠較好地體現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與市場表現(xiàn)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。