近期，相關消息持續(xù)催化國產(chǎn)半導體的發(fā)展。

國產(chǎn)替代中，上游半導體設備是核心，當前半導體設備ETF（159516）盤中由漲轉跌，回調(diào)或為布局機會。資金逢低搶籌，盤中實時流入超2億份，當前規(guī)模超36億元，位居細分品類首位，流動性占優(yōu)。

華為昇騰大超預期，國產(chǎn)算力再樹里程碑

9月18日，華為全連接大會2025召開，華為發(fā)布多顆昇騰系列芯片，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列等。

昇騰系列路徑清晰，明年開始陸續(xù)推出多款芯片。從全新的昇騰芯片、超節(jié)點、鯤鵬CPU，到全新互聯(lián)總線架構靈衢，華為全面對標英偉達。昇騰芯片規(guī)劃已經(jīng)到2028年，未來三年，昇騰將有三個系列陸續(xù)推出，更多的芯片還在規(guī)劃中。

超節(jié)點能力強悍，集群規(guī)模全球領先。華為同時發(fā)布了全球最強超節(jié)點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達到百萬卡。目前CloudMatrix 384超節(jié)點累計部署300多套，服務20多家客戶。其中，Atlas 950 SuperPoD，算力規(guī)模8192卡，預計于今年四季度上市。新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD ，算力規(guī)模15488卡，預計2027年四季度上市。

自研低成本HBM，算力逐代翻倍。內(nèi)存方面，自昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM。其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。數(shù)據(jù)精度方面，昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2TB/s。

國產(chǎn)算力為半導體板塊帶來新型敘事和估值邏輯，華為相關產(chǎn)品的發(fā)布或成為國產(chǎn)算力進展的里程碑，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈條深度受益。投資邏輯上，先進制程擴產(chǎn)和存儲擴產(chǎn)邏輯共振，設備板塊基本面強韌，可關注半導體設備ETF（159516）。

布局半導體設備長期邏輯，關注半導體設備ETF（159516）

基本面角度，目前全球仍處于半導體銷售的較高峰，7月全球半導體銷售額同比增長20.6%，海外AI資本開支有望支撐半導體行業(yè)的景氣。政策層面，國內(nèi)政策則聚焦供應鏈安全自主可控，降低對外部依賴和貿(mào)易風險，強調(diào)“科技打頭陣”推動中國式現(xiàn)代化。

綜合來看，或可關注半導體設備的長期邏輯，投資者可以關注半導體設備ETF（159516）的逢低布局機會。半導體設備ETF（159516）跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，能較好代表設備材料環(huán)節(jié)基本面進展。

風險提示：數(shù)據(jù)來源Wind，截至2025年9月18日。指數(shù)成分股僅供參考，不代表投資建議。

感興趣的投資者可以關注相關半導體設備ETF（159516）布局機會，沒有股票賬戶的投資者可以關注半導體設備ETF聯(lián)接基金（聯(lián)接 A：019632；聯(lián)接 C：019633）。