今天芯片板塊集體上漲，盤(pán)中半導(dǎo)體、AI芯片、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分概念漲幅居前，截至發(fā)稿，芯片龍頭ETF（516640）上午收盤(pán)漲6.42%，科創(chuàng)芯片ETF富國(guó)（588810）上午收盤(pán)漲6.28%。其中芯片龍頭ETF成分股長(zhǎng)川科技20cm漲停，南大光電漲超17%，盛美上海漲超14%。

近期芯片板塊催化不斷，政策端，工信部正推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入、“車(chē)路云一體化” 等試點(diǎn)，將拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求；證監(jiān)會(huì) “并購(gòu)六條” 落地后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組量同比增近四成，加速產(chǎn)業(yè)整合與技術(shù)迭代。

此外，上游半導(dǎo)體硅片漲價(jià)預(yù)期愈演愈烈，有消息稱臺(tái)積電正在計(jì)劃對(duì)其3納米制程和2納米制程的工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行漲價(jià)，臺(tái)積電向聯(lián)發(fā)科收取的高端3納米的N3P制程費(fèi)用較上一代漲價(jià)24%。

芯片龍頭ETF（516640）緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、半導(dǎo)體材料等細(xì)分領(lǐng)域，助力投資者高效分享國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)紅利。沒(méi)有場(chǎng)內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注該產(chǎn)品的聯(lián)接基金（A 類014776； C 類014777）。