每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

今年以來，蘋果在自研基帶芯片上持續(xù)發(fā)力。繼2月在主打中端市場的iPhone 16e上首次搭載自研基帶芯片C1后，本月發(fā)布的 iPhone Air也采用了升級版C1X。這意味著，蘋果正逐步擺脫對高通在基帶領(lǐng)域的依賴。同時(shí)，外界也認(rèn)為這將給高通的財(cái)務(wù)帶來一定的影響。

9月24日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者就如何應(yīng)對蘋果自研基帶芯片帶來的影響，采訪了高通中國區(qū)董事長孟樸。他介紹：“蘋果用自研芯片，時(shí)間表都是透明的，我們2027年以后的規(guī)劃里面沒有蘋果（有關(guān)）生意的部分。從高通來講有兩個(gè)方面（的應(yīng)對思路）：怎么能更多地（與）安卓廠商加強(qiáng)合作，以此取代iOS的份額；另一方面，高通的業(yè)務(wù)現(xiàn)在也不完全在手機(jī)方面，公司還在汽車、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、PC（個(gè)人電腦）等方面做多元化的布局。在公司層面上，都有具體的戰(zhàn)略來應(yīng)對這個(gè)變動(dòng)。”

基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動(dòng)通信設(shè)備的基礎(chǔ)元器件，主要的功能是把數(shù)據(jù)變成天線可以發(fā)出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數(shù)據(jù)。

基帶芯片技術(shù)壁壘高，需要長期累積，因此全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，如高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾。高通是其中的主導(dǎo)者，并為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件。截至目前，蘋果大部分機(jī)型在基帶上依舊使用高通產(chǎn)品，但最終蘋果的目的是全面擺脫高通基帶。

封面圖片來源：每經(jīng)記者 楊卉 攝