每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

9月25日，高通在2025驍龍峰會上推出新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen 5（第五代驍龍8至尊版），這是安卓陣營最受矚目的年度芯片更新。除了手機，高通還在PC（個人電腦）市場加碼，發(fā)布了面向PC市場的驍龍X系列芯片。

《每日經(jīng)濟新聞》記者（以下簡稱“每經(jīng)記者”）在峰會現(xiàn)場了解到，這兩款芯片均基于3nm（納米）工藝，分別面向超高端和高端筆記本市場，是高通延續(xù)自研Oryon CPU（中央處理器）架構的第三代產(chǎn)品。

Oryon是高通推出的CPU品牌，源于高通2021年對初創(chuàng)公司NUVIA（由前蘋果芯片架構師創(chuàng)立的初創(chuàng)公司）的收購。雖然Oryon CPU仍然基于ARM（ARM架構是一種基于精簡指令集計算，即RISC的處理器架構）指令集，但它是高通基于ARM授權自行設計的CPU核心，類似于蘋果M系列芯片的實現(xiàn)路徑。Oryon的出現(xiàn)標志著高通真正有了自研CPU架構。

與此同時，AI（人工智能）依然是今年峰會的核心議題。會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙提出了塑造AI未來的六大核心趨勢，強調AI將成為新的用戶界面，設備體驗將從“以手機為中心”轉向“以智能體為中心”，包括操作系統(tǒng)、軟件、芯片都需要重新設計以支持這些新體驗。此外，高通還透露，正在為6G部署進行準備，預計6G預商用終端最早將于2028年推出。

持續(xù)推進自研架構Oryon，性能與AI能力躍升

高通在CPU架構上經(jīng)歷了從自研Kryo到采用ARM公版架構，再回歸自研的演變。

當前，x86和ARM是最為主流且面向大眾市場的兩類指令集架構。其中，x86始于1978年，通過迭代成為臺式機和服務器等領域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領域發(fā)展緩慢，越來越多的科技巨頭則開始轉入ARM陣營，比如蘋果和高通。

公開資料顯示，從驍龍835起，高通就一直在使用ARM公開版本的內核（如Cortex系列），并放棄了自主研發(fā)的Kryo內核。但在2021年，高通卻以14億美元收購了一家名為Nuvia的公司，重新啟動自研架構，并在2022年首度對外展示Oryon CPU。2024年初，高通推出的Oryon CPU主要應用在PC領域；同年10月，高通首次將其自研的Oryon CPU應用到智能手機平臺。

如今，Oryon已成為高通移動和PC產(chǎn)品線的核心。據(jù)高通介紹，驍龍8 Elite Gen 5采用第三代Oryon CPU，性能提升約20%；Adreno GPU（圖形處理器）提升了23%；Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元，用于AI運算）提升了37%。這些升級意味著更流暢的游戲體驗、更快的多任務處理，以及突破個人AI的邊界。

每經(jīng)記者注意到，按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在內的手機品牌紛紛宣布將在其旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍8至尊版，如小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15系列等。

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在穩(wěn)固中高端智能手機芯片的主導地位后，近幾年來高通還通過驍龍X Elite強勢切入PC市場，該芯片也對英特爾在PC處理器領域的主導地位構成了威脅。

本次驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。其中，前者面向專業(yè)人士，強調可駕馭智能體AI體驗、計算密集型數(shù)據(jù)分析以及科學研究等高負載任務；后者則面向高端PC，具備多任務處理能力，相比前代平臺，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%。

據(jù)悉，驍龍X系列芯片的NPU支持80 TOPS的AI算力（每秒能進行8萬億次針對AI的運算），可在Windows 11 AI+PC上支持并發(fā)AI體驗。據(jù)悉，搭載驍龍X2 Elite的終端預計于2026年上半年上市。

對高通來說，采用Oryon后無疑有著更大的自主性。也有人認為，這是高通為了在移動和PC處理器市場提升競爭力、減少對ARM公版架構依賴所做的重要舉措。GPU、NPU、ISP，基帶再加上自研架構，高通已具備完整的Soc自研能力。

從“以手機為中心”轉向“以智能體為中心”

產(chǎn)品之外，AI戰(zhàn)略已成為高通近年來產(chǎn)品路線圖的核心支柱。

安蒙在峰會上強調，AI正成為新的用戶界面，設備體驗將從“以手機為中心”轉向“以智能體為中心”。在由智能體主導的未來，智能體擁有豐富的情境理解能力，能記住用戶的習慣，還能理解用戶看到的內容，可以實現(xiàn)從被動響應指令到主動解決復雜問題的跨越。但與此同時，這也對底層操作系統(tǒng)、軟件生態(tài)、芯片算力及端云協(xié)同機制均提出了更高要求。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛 圖片來源：受訪企業(yè)提供

如何讓智能體更好地在端側進行部署？榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在發(fā)言中介紹了具體的路徑：榮耀和高通聯(lián)合研發(fā)了高效能端側AI模型方案，其中包括端側低bit（比特）量化技術與向量化檢索兩項技術。前者能夠讓端側模型存儲空間節(jié)省30%，模型推理速度提升15%、功耗下降20%；后者可以通過將文本、圖像、視頻等數(shù)據(jù)編碼為稠密向量，同時實現(xiàn)毫秒級相似度匹配，讓檢索性能提升400%。

而基于雙方聯(lián)合構建的多模態(tài)感知能力，可以更便捷、高效地構建“個人知識庫”，即能夠將手機端的文本、圖像、視頻等各類數(shù)據(jù)轉化為結構化的信息與知識。榮耀現(xiàn)場示范了名為“AI追色”的智能體應用：用戶一句話即可檢索目標圖片、提取關鍵色彩并將該色調應用到另一張圖片上，全部在端側完成處理。

每經(jīng)記者觀察，榮耀之外，端側智能體正成為國內多家手機廠商的重點發(fā)展方向，但各家側重的切入點略有不同：OPPO在其ColorOS中整合自研安第斯智能體，支持訂餐、打車等實操任務；vivo推出藍心大模型矩陣，構建具備情境理解能力的智能助理；小米則推動“小愛同學”從語音助手向多模態(tài)智能體升級，強化與AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）生態(tài)的聯(lián)動。

隨著端側智能體從技術探索走向規(guī)?；涞兀鋺脠鼍耙苍诓粩鄶U展。方飛表示，未來端側智能體將從特定任務走向通用化執(zhí)行?！皹s耀計劃支持超過200類垂直場景，覆蓋領券購物、生活繳費、旅游出行等，以及3000多項通用場景，覆蓋Top100的應用。”方飛還宣布，榮耀將攜手高通共同引領智能手機進入通用Agent（智能體）元年。

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