今日半導(dǎo)體板塊回調(diào)，截至14:05，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌5.1%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌3.0%，相關(guān)ETF獲資金關(guān)注，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤(pán)中凈申購(gòu)近1000萬(wàn)份。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò)1000億美元，增長(zhǎng)7%，達(dá)到1070億美元；2026年投資預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)9%，達(dá)到1160億美元。其中，存儲(chǔ)領(lǐng)域未來(lái)3年設(shè)備支出總額將達(dá)1360億美元。

申萬(wàn)宏源證券指出，電子行業(yè)整體呈現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)化加速的特征，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在政策驅(qū)動(dòng)下具備長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛力。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)由50只業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試以及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域的股票組成，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)占比過(guò)半，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比近20%；中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)則由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料行業(yè)分別占比60%和20%。

芯片ETF易方達(dá)（516350）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）分別跟蹤以上指數(shù)，可助力投資者便捷布局半導(dǎo)體板塊投資機(jī)遇。