每經(jīng)記者｜張靜    每經(jīng)編輯｜賀娟娟    

光通信市場(chǎng)競爭加劇之際，國內(nèi)光芯片龍頭源杰科技正式邁出跨市場(chǎng)上市步伐。

近日，源杰科技發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)已審議通過授權(quán)管理層啟動(dòng)境外發(fā)行股份并在香港聯(lián)交所上市相關(guān)籌備工作。

從經(jīng)營業(yè)績來看，源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時(shí)。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收3.83億元，同比大增115.09%；歸母凈利潤1.06億元，同比扭虧為盈。

值得注意的是，源杰科技并非近期又一家沖擊“A+H” 雙平臺(tái)的本土科技企業(yè)。在它之前，三達(dá)膜也宣布了香港發(fā)行H股的計(jì)劃，顯示出內(nèi)地科技公司兩地上市的新趨勢(shì)。

01?

前三季度同比扭虧

源杰科技的核心業(yè)務(wù)，聚焦在光通信領(lǐng)域的“心臟”—— 光芯片。

作為極少數(shù)掌握IDM 全流程模式的本土企業(yè)，源杰科技已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的完整鏈條。

公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。

在AI算力需求爆發(fā)的背景下，源杰科技的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)CW（連續(xù)波）硅光光源產(chǎn)品逐步放量，驅(qū)動(dòng)業(yè)績高度增長并同比扭虧為盈。

2025年前三季度，公司營收3.83億元同比大增115.09%，凈利潤1.06億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，其中第三季度單季營收1.78億元，同比增幅高達(dá)207.31%。

同時(shí)，數(shù)據(jù)顯示，公司銷售毛利率高達(dá)54.76%，同比提升33.42個(gè)百分點(diǎn)。

高毛利率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大幅增加，顯著優(yōu)化了公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，過去依賴電信市場(chǎng)的源杰科技，如今已形成“電信+數(shù)通” 雙輪驅(qū)動(dòng)格局，

當(dāng)下，源杰科技所在的光通信芯片組市場(chǎng)正迎來快速增長。LightCounting預(yù)計(jì)，2025-2030年該市場(chǎng)復(fù)合年增長率將達(dá)17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

中原證券關(guān)于源杰科技的研報(bào)分析顯示，EML和CW激光器芯片的短缺狀況將持續(xù)至2026年底。

硅光子技術(shù)憑借其在低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢(shì)，正在逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊。

預(yù)計(jì)硅光子技術(shù)在光模塊市場(chǎng)中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%，這一趨勢(shì)恰與源杰科技的產(chǎn)品方向高度吻合。

今年三月，為了滿足產(chǎn)能增長需求，公司將50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資額從1.29 億元大幅提升至 4.87億元，產(chǎn)能預(yù)計(jì)從今年年底開始逐步釋放。

源杰科技前三季度同比扭虧并未來可能高增長態(tài)勢(shì)的業(yè)績下，此次赴港上市可謂恰逢其時(shí)。

02?

“A+H” 雙平臺(tái)上市

源杰科技公告啟動(dòng)香港H股上市籌備，成為近期又一家沖擊“A+H” 雙平臺(tái)的本土科技企業(yè)。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，源杰科技選擇此時(shí)沖擊H股，絕非偶然，而是業(yè)務(wù)發(fā)展與資本市場(chǎng)周期共振的結(jié)果。

最直接的訴求或是募資。

公司正處于產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵期，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資額提升3倍，加上 CPO、車載激光雷達(dá)等新賽道的研發(fā)投入，需要持續(xù)的資金支持。

另從行業(yè)競爭角度看，光芯片領(lǐng)域技術(shù)迭代迅速，公司需持續(xù)投入研發(fā)以保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

據(jù)公告，公司正在研發(fā)300mW高功率CW光源，并實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破，以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對(duì)OIO（共封裝光學(xué)）領(lǐng)域的CW光芯片需求，公司也已開展相關(guān)預(yù)研工作。

數(shù)據(jù)披露，2025年前三季度公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)14.28%，顯示其對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視，但這也意味著持續(xù)的資金投入壓力。

盡管A股上市后已募集超13億元，但截至2025年1月，超募資金剩余僅3.67 億元，難以覆蓋后續(xù)大額投入，H股上市成為補(bǔ)充資本的重要選擇。

當(dāng)然，源杰科技的H股上市計(jì)劃，亦是其國際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。光芯片行業(yè)的核心客戶多為全球通信設(shè)備商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商，中國香港作為國際金融中心，能幫助公司對(duì)接全球資本，提升國際品牌知名度。

圖源：VCG211603472905

憑借在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，公司有望在全球高端市場(chǎng)爭取更多份額。公告中明確提及“加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局”，與公司拓展境外客戶、進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的業(yè)務(wù)目標(biāo)形成呼應(yīng)。

從市場(chǎng)環(huán)境來看，時(shí)機(jī)也相對(duì)有利。隨著美聯(lián)儲(chǔ)降息周期開啟，港股流動(dòng)性逐步改善，德勤預(yù)測(cè)2025年港股IPO融資額將達(dá) 1300-1500億港元，市場(chǎng)情緒回暖。

同時(shí)港交所近年來持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)上市規(guī)則，對(duì)硬科技企業(yè)的包容性提升，為源杰科技這類高技術(shù)門檻企業(yè)提供了更友好的上市環(huán)境。

對(duì)于香港上市事宜，每經(jīng)記者亦聯(lián)系了源杰科技進(jìn)行采訪，但公司公開電話顯示正忙，隨后記者發(fā)去采訪郵件，但截至發(fā)稿前并未收到相應(yīng)回復(fù)。

03?

跨市場(chǎng)上市背后

值得注意的是，源杰科技并非近期唯一尋求香港上市的陜西上市科技企業(yè)。在它之前，三達(dá)膜也宣布了香港發(fā)行H股的計(jì)劃，顯示出內(nèi)地科技公司兩地上市的新趨勢(shì)。

對(duì)于科技企業(yè)持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張而言，A股市場(chǎng)雖流動(dòng)性充裕，但單一融資渠道難以滿足需求。港股作為離岸市場(chǎng)，融資效率高、資金來源廣泛，能與 A股形成互補(bǔ)，為企業(yè)提供穩(wěn)定的資本支持。

另與科技公司的國際化戰(zhàn)略適配?？萍夹袠I(yè)的競爭本質(zhì)是全球競爭，香港上市能幫助企業(yè)對(duì)接國際資本和人才，提升品牌國際影響力。

跨市場(chǎng)上市亦能估值體系互補(bǔ)。A股市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)的成長性給予高溢價(jià)，適合企業(yè)在成長期快速募資；港股市場(chǎng)估值更理性，機(jī)構(gòu)投資者占比高，適合企業(yè)成熟期穩(wěn)定估值、引入戰(zhàn)略投資者。

這種估值差異并非劣勢(shì)，而是能幫助企業(yè)根據(jù)不同發(fā)展階段，選擇更合適的融資時(shí)機(jī)和定價(jià)方式。

圖源：VCG111604940892

不過，盡管前景可觀，源杰科技的H股上市與業(yè)務(wù)擴(kuò)張之路仍面臨多重挑戰(zhàn)。

公司需應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)以及國際貿(mào)易壁壘的挑戰(zhàn)。特別是在全球科技競爭加劇的背景下，光芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其供應(yīng)鏈安全尤為重要。

而從H股上市進(jìn)程看，公司提示，本次H股上市需提交公司董事會(huì)和股東會(huì)審議，并需取得中國證監(jiān)會(huì)、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)的備案或?qū)徍伺鷾?zhǔn)。

這一過程“具有較大不確定性”。

如果成功在香港上市，也意味著源杰科技需要面對(duì)更復(fù)雜的國際資本市場(chǎng)環(huán)境和更嚴(yán)格的監(jiān)管要求。

從估值角度看，截至11月21日收盤，源杰科技股價(jià)報(bào)538.86元，總市值463億元，市盈率TTM仍高達(dá)461.71倍。

這一估值水平不僅遠(yuǎn)超科創(chuàng)板平均水平，也大幅高于A股半導(dǎo)體行業(yè)均值，反映出市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)的成長性給予了極高溢價(jià)，以及對(duì)其光芯片國產(chǎn)替代邏輯的高度認(rèn)可。

而港股市場(chǎng)以機(jī)構(gòu)投資者為主，更看重現(xiàn)金流和盈利確定性，這種估值體系的差異，將成為其H股上市后的核心看點(diǎn)。

另源杰科技當(dāng)前市盈率較高，這可能會(huì)對(duì)后續(xù)資本市場(chǎng)操作帶來一定壓力。

光芯片之爭，本質(zhì)上是人才、技術(shù)與資本的全面競爭。源杰科技此番赴港上市，能否在光芯片的國際化前路上有所得，值得期待。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

封面圖片來源：VCG211603472905