2025-12-08 21:48:23
12月7日晚,百度公告稱正評(píng)估昆侖芯分拆及獨(dú)立上市計(jì)劃,此前市場(chǎng)消息稱其最早或于2026年一季度遞交上市申請(qǐng)。昆侖芯前身為百度智能芯片部門,2021年轉(zhuǎn)型獨(dú)立運(yùn)營(yíng),已完成多輪融資。當(dāng)前,昆侖芯產(chǎn)品進(jìn)入密集升級(jí)期,在百度AI技術(shù)體系中處于底層位置。專家認(rèn)為分拆既契合行業(yè)周期,也有利于昆侖芯擺脫“百度御用”標(biāo)簽,參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
每經(jīng)記者|可楊 每經(jīng)編輯|魏文藝
在市場(chǎng)對(duì)AI底層算力標(biāo)的追逐持續(xù)升溫的當(dāng)下,百度集團(tuán)的一紙公告再次攪動(dòng)了資本市場(chǎng)的神經(jīng)。
12月7日晚間,百度集團(tuán)-SW(HK09888,股價(jià)125.8港元,市值3459.71億港元)公告稱,正在評(píng)估旗下非全資附屬公司昆侖芯(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“昆侖芯”)的擬議分拆及獨(dú)立上市計(jì)劃。倘進(jìn)行擬議分拆及上市,將須經(jīng)相關(guān)監(jiān)管審批程序,而公司并不保證擬議分拆及上市將會(huì)進(jìn)行。

圖片來(lái)源:百度集團(tuán)-SW公告
據(jù)此前市場(chǎng)消息,百度計(jì)劃最早于2026年一季度向港交所遞交昆侖芯的上市申請(qǐng),目標(biāo)是在2027年初完成IPO。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者(以下簡(jiǎn)稱“每經(jīng)記者”)觀察,從全球供應(yīng)鏈調(diào)整到國(guó)內(nèi)算力需求劇增,再到大模型商業(yè)化加速,AI芯片正站在科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略風(fēng)口。
12月8日,圍繞百度此時(shí)選擇評(píng)估分拆上市計(jì)劃的原因及未來(lái)的商業(yè)化路徑,每經(jīng)記者向百度方面發(fā)去采訪提綱,截至發(fā)稿未獲對(duì)方回復(fù)。
昆侖芯的前身為百度智能芯片及架構(gòu)部。2018年7月,百度正式推出昆侖1代AI芯片,并于2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片基于百度自研的XPU架構(gòu),采用三星14nm工藝,在百度搜索引擎和小度等業(yè)務(wù)中部署。
2021年,昆侖芯成立,由百度芯片首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍出任CEO,昆侖芯自此正式從百度的一個(gè)業(yè)務(wù)部門轉(zhuǎn)型為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的企業(yè)實(shí)體。2021年4月,昆侖芯完成獨(dú)立融資,首輪估值約130億元。截至目前,昆侖芯已完成D輪融資,投資方陣容豪華,包括CPE源峰、IDG資本、比亞迪、國(guó)新高層次人才基金等。
從今年的發(fā)展節(jié)奏看,昆侖芯在產(chǎn)品、集群建設(shè)、產(chǎn)業(yè)落地方面進(jìn)入密集升級(jí)期。
在2025年4月的Create大會(huì)和11月的百度世界大會(huì)上,百度重點(diǎn)展示了其在集群化算力方面的突破,并宣布成功點(diǎn)亮國(guó)內(nèi)首個(gè)全自研三萬(wàn)卡集群。該集群基于昆侖芯第三代產(chǎn)品構(gòu)建,可同時(shí)承載多個(gè)千億參數(shù)大模型全量訓(xùn)練,支持1000個(gè)企業(yè)同時(shí)做百億參數(shù)的大模型精調(diào)。
值得一提的是,在11月13日召開的百度世界大會(huì)上,百度正式發(fā)布新一代昆侖芯和超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品天池。全新一代昆侖芯包括兩款產(chǎn)品:昆侖芯M100針對(duì)大規(guī)模推理場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),提供極致性價(jià)比,將于2026年上市;昆侖芯M300面向超大規(guī)模多模態(tài)模型的訓(xùn)練和推理需求提供極致性能,將于2027年上市。
在12月7日的公告中,百度表示,正在評(píng)估旗下非全資附屬公司昆侖芯”的擬議分拆及獨(dú)立上市計(jì)劃。
每經(jīng)記者注意到,當(dāng)前昆侖芯在百度AI全棧技術(shù)體系中處于底層位置,為飛槳深度學(xué)習(xí)框架、文心大模型及搜索等應(yīng)用提供算力基礎(chǔ)。
對(duì)于百度擬分拆昆侖芯上市的動(dòng)機(jī),振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊在接受每經(jīng)記者采訪時(shí)分析認(rèn)為,這既與行業(yè)周期有關(guān),也與昆侖芯自身的發(fā)展階段相契合。
張彬磊表示,從行業(yè)發(fā)展曲線看,AI在國(guó)內(nèi)仍處于早期快速上升階段,對(duì)算力芯片的需求旺盛。疊加外部環(huán)境變化,國(guó)產(chǎn)AI芯片迎來(lái)了一個(gè)窗口期。
“昆侖芯近兩年已經(jīng)開始對(duì)外銷售,且在國(guó)內(nèi)部分終端完成應(yīng)用驗(yàn)證。反饋來(lái)看,其產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)屬于較好的水平。有了這樣的產(chǎn)業(yè)位置和產(chǎn)品基礎(chǔ),在合適的窗口期選擇推進(jìn)上市,是一個(gè)較自然的節(jié)奏?!?/p>
在張彬磊看來(lái),昆侖芯此時(shí)具備了獨(dú)立發(fā)展的條件,它的產(chǎn)品不僅在百度內(nèi)部經(jīng)過(guò)大規(guī)模驗(yàn)證,也在其他國(guó)內(nèi)終端獲得了應(yīng)用和積極反饋,業(yè)內(nèi)普遍評(píng)價(jià)其質(zhì)量不錯(cuò)。
更深層的邏輯在于,大廠造芯往往面臨身份的尷尬,如果僅作為百度的內(nèi)部部門,很難進(jìn)入其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或大型企業(yè)的供應(yīng)鏈。張彬磊認(rèn)為,將昆侖芯獨(dú)立出來(lái)作為一個(gè)公司或業(yè)務(wù)板塊,是利用當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化窗口期的合理選擇。
國(guó)產(chǎn)AI芯片正經(jīng)歷從技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)走向工程能力、生態(tài)體系和規(guī)?;芰Ω?jìng)爭(zhēng)的新階段。
此前,百度創(chuàng)始人李彥宏曾在第七屆世界智能大會(huì)上提出,人工智能時(shí)代的技術(shù)棧已變?yōu)椤靶酒瑢?、框架層、模型層、?yīng)用層”四層架構(gòu)。其中,芯片層作為底層算力基礎(chǔ),主要的芯片已經(jīng)不是CPU(中央處理器),而是以GPU(圖形處理器)為代表的新一代適合并行大規(guī)模浮點(diǎn)運(yùn)算的芯片。
每經(jīng)記者注意到,為了降低算力成本并保證供應(yīng)鏈安全,國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛下場(chǎng)造芯。
關(guān)于百度的造芯故事,李彥宏表示,昆侖芯片最早是因?yàn)樗阉鲬?yīng)用需要,“買別人的芯片,畢竟太貴了”,所以才決定自己開發(fā)。在2023年3月的文心一言發(fā)布會(huì)上,李彥宏曾表示,昆侖芯片已經(jīng)為百度的搜索服務(wù)優(yōu)化了十年。百度的搜索服務(wù),每天響應(yīng)幾十億次真實(shí)的用戶使用需求,每天進(jìn)行1萬(wàn)億次深度語(yǔ)義推理與匹配,能夠提供最真實(shí)、最及時(shí)的反饋,從而倒逼大模型、深度學(xué)習(xí)框架和芯片的優(yōu)化。
阿里巴巴則采取了收購(gòu)與自研并舉的策略。2018年,阿里全資收購(gòu)中天微系統(tǒng)有限公司,而后將中天微和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)一起整合為平頭哥半導(dǎo)體有限公司,推進(jìn)云端一體化的芯片布局。隨后幾年,平頭哥半導(dǎo)體有限公司相繼發(fā)布了玄鐵910、含光800 AI推理芯片以及自研CPU芯片倚天710等。
騰訊的造芯起步相對(duì)低調(diào),早期主要通過(guò)投資切入,先后投資了Barefoot Networks和燧原科技。直到2021年,騰訊才正式公開了紫霄AI推理芯片、滄海轉(zhuǎn)碼芯片、玄靈智能網(wǎng)卡芯片三款自研芯片,主要面向業(yè)務(wù)需求強(qiáng)烈的特定場(chǎng)景。
從產(chǎn)業(yè)規(guī)律看,大廠自研AI芯片在全球均屬普遍路徑。張彬磊表示,從谷歌推出TPU(專為機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)的處理器)到國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局ASIC(特定應(yīng)用集成電路)定制化芯片,背后邏輯都在于提升能效比、滿足內(nèi)部大規(guī)模業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求?!癆SIC方案在能耗和效率上具有優(yōu)勢(shì),但通用性和兼容性相對(duì)弱,如果大廠希望芯片能服務(wù)更多外部客戶,則往往會(huì)做更通用的架構(gòu),而不是完全針對(duì)內(nèi)部場(chǎng)景定制?!?/p>
張彬磊表示,市場(chǎng)另一個(gè)值得關(guān)注的趨勢(shì)是,大廠造芯通常“高舉高打”,集中精力在高算力場(chǎng)景,而邊緣或輕量級(jí)推理等小場(chǎng)景往往不是其優(yōu)先目標(biāo)。獨(dú)立芯片公司則可能從更小的場(chǎng)景切入,通過(guò)做Demo(案例)、打磨生態(tài)逐步向大客戶靠近。
此外,大廠造芯還面臨著復(fù)雜的商業(yè)博弈。張彬磊分析稱,如果大廠自研芯片主要是為了自用,那么在前期可以通過(guò)內(nèi)部場(chǎng)景進(jìn)行很好的孵化和打磨。但如果想要做成通用的芯片公司并向外銷售,就會(huì)遇到壁壘,其他大廠可能不愿使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片方案。
在此背景下,昆侖芯的分拆顯得尤為關(guān)鍵。張彬磊認(rèn)為,通過(guò)獨(dú)立上市,昆侖芯有望擺脫“百度御用”的標(biāo)簽,以更中立的身份參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
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