截至2025年12月12日 13點(diǎn)18分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲2.49%，成分股天岳先進(jìn)上漲8.34%，拓荊科技上漲8.16%，華海清科上漲3.95%，京儀裝備，中科飛測(cè)等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲2.39%， 沖擊3連漲。

先進(jìn)封裝技術(shù)正成為人工智能行業(yè)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，據(jù)一份報(bào)告指出，主要供應(yīng)商臺(tái)積電目前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定完畢，其中英偉達(dá)占到超一半的份額。DigiTimes的一份報(bào)告指出，英偉達(dá)已預(yù)訂了臺(tái)積電在2026年生產(chǎn)的80萬(wàn)至85萬(wàn)片晶圓，與博通和AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，這是一個(gè)相當(dāng)大的份額。

華金證券表示，持續(xù)看好人工智能推動(dòng)半導(dǎo)體超級(jí)周期，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及上游設(shè)備材料端，建議關(guān)注半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。