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專家:2030年前全機(jī)器人汽車工廠有望誕生;2027年全球DRAM供給或?qū)⑸险{(diào)|數(shù)智早參

2026-01-20 07:00:03

每經(jīng)記者|楊卉    每經(jīng)編輯|陳俊杰    

丨  2026年1月20日 星期二 丨

NO.1 MiniMax創(chuàng)始人閆俊杰參與總理座談會(huì)

中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)1月19日下午主持召開專家、企業(yè)家和教科文衛(wèi)體等領(lǐng)域代表座談會(huì),聽(tīng)取對(duì)《政府工作報(bào)告》《“十五五”規(guī)劃綱要(草案)》兩個(gè)征求意見(jiàn)稿的意見(jiàn)建議。座談會(huì)上,明明、賀佳、閆俊杰(MiniMax創(chuàng)始人)、張智剛、龔旗煌、余曉暉、王擁軍、周莉亞、石宇奇等先后發(fā)言。閆俊杰成為DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒后,第二位參會(huì)的AI大模型企業(yè)代表。

點(diǎn)評(píng):此次座談會(huì)釋放了明確信號(hào),中國(guó)正以前所未有的戰(zhàn)略高度,將人工智能發(fā)展深度融入國(guó)家宏觀規(guī)劃。繼DeepSeek之后,MiniMax代表受邀,表明AI大模型企業(yè)已被視為塑造未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵力量。

NO.2 專家預(yù)測(cè):2030年前全機(jī)器人汽車工廠有望誕生

近日,有行業(yè)專家表示,全球首家完全無(wú)需人工參與的、完全有機(jī)器人驅(qū)動(dòng)的汽車生產(chǎn)工廠有望在2030年前投入運(yùn)營(yíng),且中美兩國(guó)有望成為該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。相關(guān)報(bào)道顯示,在25家全球頭部汽車制造商中,有近一半正在其工廠內(nèi)開展先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)的試點(diǎn)項(xiàng)目,不過(guò)目前的障礙在于汽車內(nèi)飾零部件以及復(fù)雜線束的安裝。

點(diǎn)評(píng):2030年無(wú)人化汽車工廠的預(yù)測(cè),指向的不僅是效率極限,更是制造業(yè)范式的根本性躍遷。當(dāng)機(jī)器人從執(zhí)行指令進(jìn)化為自主完成全流程,這意味著生產(chǎn)體系將首次實(shí)現(xiàn)從“自動(dòng)化”到“自治化”的關(guān)鍵跨越。

這場(chǎng)變革將重新定義“工廠”:它不再是勞動(dòng)力密集型場(chǎng)所,而是一個(gè)由算法調(diào)度、持續(xù)自我優(yōu)化的超級(jí)物理系統(tǒng)。對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)而言,這意味著生產(chǎn)可能徹底擺脫地理與人力限制,全球供應(yīng)鏈格局或?qū)⒂瓉?lái)又一次深度重構(gòu)。無(wú)人化不是終點(diǎn),而是智能體深度介入實(shí)體經(jīng)濟(jì)的開端。

NO.3 機(jī)構(gòu):2027年全球DRAM供給或?qū)⑸险{(diào)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,隨著美光科技計(jì)劃以18億美元收購(gòu)力積電在銅鑼的廠房,雙方將建立長(zhǎng)期的DRAM先進(jìn)封裝代工關(guān)系,此次合作將有利于美光科技添加先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)能,并提升力積電的成熟制程DRAM供應(yīng),預(yù)估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上調(diào)空間。預(yù)估美光科技銅鑼項(xiàng)目一期在2027年下半年可貢獻(xiàn)的產(chǎn)能,將相當(dāng)于美光科技2026年第四季度全球產(chǎn)能的10%以上。

點(diǎn)評(píng):美光收購(gòu)力積電銅鑼廠房的舉措,揭示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入 “產(chǎn)能深度綁定與垂直整合” 的新階段。這遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的資產(chǎn)交易,而是一次戰(zhàn)略性的供應(yīng)鏈重組。此舉直接指向2027年的產(chǎn)能儲(chǔ)備,預(yù)示頭部廠商正為下一輪技術(shù)升級(jí)周期提前布局。當(dāng)臺(tái)積電、三星在先進(jìn)制程上競(jìng)速時(shí),美光通過(guò)掌控封裝環(huán)節(jié)來(lái)強(qiáng)化其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的全鏈條控制力,這是在半導(dǎo)體制造日益復(fù)雜化背景下,保障技術(shù)落地與產(chǎn)能彈性的關(guān)鍵棋著。該合作若順利落地,不僅將抬升全球DRAM供給天花板,更可能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)分工模式從“標(biāo)準(zhǔn)化代工”轉(zhuǎn)向 “戰(zhàn)略協(xié)作式定制” 。

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