1月20日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.09%，房地產(chǎn)、建筑材料、建筑裝飾等板塊漲幅靠前，綜合、通信跌幅居前。芯片科技股走強，截至9:45，芯片ETF（159995.SZ）上漲1.16%，成分股北京君正上漲6.08%，龍芯中科上漲5.85%，瀾起科技上漲4.03%，通富微電上漲3.55%，海光信息上漲2.95%。

AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標準型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。

開源證券表示，在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價傳導(dǎo)成本 壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對高毛利業(yè)務(wù)的條件，建議關(guān)注積極布局高端先進封裝的國產(chǎn)廠商。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為：A類（008887），C類（008888）。