國金證券指出，北美大廠AI開支超預期，Meta預計2026年資本支出顯著增長，微軟25Q4資本開支也同比增長66%，AI需求持續(xù)強勁。這帶動了存儲業(yè)績持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績指引超預期，且覆銅板及存儲芯片漲價趨勢具有較強的持續(xù)性。AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外擴產(chǎn)緩慢，龍頭廠商有望積極受益。半導體設備景氣度穩(wěn)健向上，受先進邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應用推動。制裁密集落地，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)逆全球化，自主可控邏輯繼續(xù)加強，國內(nèi)設備、材料、零部件在下游加快驗證導入。整體來看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設備領(lǐng)域，成分股涵蓋從事半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)及半導體設備制造的相關(guān)上市公司證券，以反映半導體產(chǎn)業(yè)上游環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)與發(fā)展狀況。

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