截至午間收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲2.0%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.8%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲0.5%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲0.2%。

中國(guó)銀河證券表示，當(dāng)前AI算力需求不減、存儲(chǔ)芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)預(yù)期強(qiáng)烈。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年資本開支為520-560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)遇進(jìn)一步凸顯。