每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)召開(kāi)在即，預(yù)計(jì)公司的芯片產(chǎn)品矩陣有望進(jìn)一步擴(kuò)充，除Vera Rubin AI平臺(tái)的全套六款核心芯片外，有可能在大會(huì)上披露Rubin Ultra芯片及機(jī)柜更多細(xì)節(jié)，帶來(lái)數(shù)據(jù)互聯(lián)、供能等設(shè)計(jì)架構(gòu)革新，正交背板、CPO等新產(chǎn)品落地能見(jiàn)度有望進(jìn)一步提升。同時(shí)英偉達(dá)或發(fā)布LPU推理芯片，將與CPX芯片共同擴(kuò)充其推理版圖。此外英偉達(dá)亦可能展望下一代Feynman架構(gòu)升級(jí)方向，分享對(duì)于未來(lái)算力基礎(chǔ)設(shè)施及AI產(chǎn)業(yè)的理解和判斷。看好英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)將進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)對(duì)于AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)、增量邏輯兌現(xiàn)的信心。