相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，全球先進(jìn)封裝競爭格局呈現(xiàn)臺積電主導(dǎo)、OSAT承接外溢升級、IDM強(qiáng)化整合的態(tài)勢。臺積電在AI/HPC封裝領(lǐng)域絕對主導(dǎo)，其CoWoS市占率＞85%，產(chǎn)能正大幅擴(kuò)張。OSAT廠商如日月光、安靠科技訂單滿載，資本開支顯著提升以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。IDM廠商如英特爾、三星電子、SK海力士亦加速產(chǎn)能建設(shè)，重點(diǎn)投向2.5D/3D及HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)。中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封裝升級切入。需求高景氣與產(chǎn)能瓶頸共振，全球先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)，2025年市場規(guī)模約531億美元，預(yù)計(jì)2030年提升至794億美元。盡管供給側(cè)加速擴(kuò)產(chǎn)，但產(chǎn)能釋放受中介層、高端載板、測試等多環(huán)節(jié)協(xié)同匹配制約，供不應(yīng)求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從A股市場中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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