截至5月7日收盤，滬指漲0.48%，報(bào)收4180.09點(diǎn)；深成指漲1.18%，報(bào)收15641.89點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲1.45%，報(bào)收3833.06點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.30%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲2.45%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.63%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.13%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.38%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.72%，恩智浦半導(dǎo)體跌4.39%，美光科技跌2.99%，ARM跌10.11%，應(yīng)用材料跌4.19%，微芯科技跌1.30%。

行業(yè)資訊：

1.科創(chuàng)板“十五五”主題集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)之半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專場(chǎng)于5月6日舉行。參會(huì)企業(yè)包括微導(dǎo)納米、華峰測(cè)控、德科立、深科達(dá)、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝。多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，受益于AI算力需求爆發(fā)、先進(jìn)封裝技術(shù)迭代及存儲(chǔ)行業(yè)周期回暖帶動(dòng)的賽道高景氣，產(chǎn)業(yè)鏈新一輪需求較為旺盛。在此背景下，業(yè)內(nèi)企業(yè)正同步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建升級(jí)、加速全球化市場(chǎng)布局。

2.華峰測(cè)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，公司凈利潤(rùn)增速超50%。在半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，華峰測(cè)控董事長(zhǎng)、董事會(huì)秘書孫鏹在業(yè)績(jī)會(huì)上向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》表示，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備景氣度與下游芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、IDM廠商資本開支及終端應(yīng)用需求相關(guān)。當(dāng)前，AI、高性能計(jì)算、汽車電子、工業(yè)控制、功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，對(duì)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試精度、效率、并行測(cè)試能力和平臺(tái)化能力提出更高要求。

3.三星電子已重啟碳化硅（SiC）半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，近期已恢復(fù)與合作伙伴關(guān)于建設(shè)SiC生產(chǎn)線的相關(guān)磋商，目前與材料、零部件及設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)探討技術(shù)引進(jìn)和商業(yè)化策略。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，三星電子將于今年開始建立供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2027年將建成原型生產(chǎn)試點(diǎn)生產(chǎn)線，并將于2028年開始量產(chǎn)SiC。

4.在歐洲市場(chǎng)上，最大的芯片制造商之一意法半導(dǎo)體本周在財(cái)報(bào)公布后股價(jià)迎來(lái)大漲。該公司表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2026年至2028年期間實(shí)現(xiàn)累計(jì)收入超30億美元目標(biāo)，今年在太空芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)近10億美元收入。

天風(fēng)證券指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)全面復(fù)蘇，帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備行業(yè)同步進(jìn)入回暖高增長(zhǎng)階段。2024年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，下游晶圓廠與封測(cè)廠資本開支回升，推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)容；測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速反彈，SEMI 預(yù)計(jì)2025年全球增速達(dá)30.3%，中國(guó)大陸市場(chǎng)增速顯著高于全球平均，成為核心增長(zhǎng)引擎。AI技術(shù)升級(jí)與先進(jìn)封裝演進(jìn)持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展，提升測(cè)試復(fù)雜度并推動(dòng)設(shè)備向高精度、高并行方向升級(jí)。當(dāng)前全球市場(chǎng)仍由海外龍頭主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)廠商已在中低端實(shí)現(xiàn)替代，并向高端領(lǐng)域加速突破，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。