晶賽科技：正積極推進光模塊領域相關客戶的開拓

每日經濟新聞 2026-05-14 23:59:33

每經AI快訊，5月14日，晶賽科技發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司具備應用于光模塊領域的超高頻差分晶體振蕩器的量產條件，產品主要有156.25MHz和312.5MHz兩個頻點。目前，公司正積極推進相關客戶的開拓。公司封裝材料業(yè)務分為傳統(tǒng)封裝材料業(yè)務及新興封裝材料業(yè)務，其中傳統(tǒng)封裝材料業(yè)務包括晶振上蓋和外殼、陶瓷基座可伐環(huán)等產品，新興封裝材料業(yè)務目前主要為屏蔽罩。未來，公司將會往半導體封裝材料、汽車用封裝材料等方向進行延伸發(fā)展，目前已獲取小批量的客戶訂單。

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