每經(jīng)AI快訊，CINNO Research最新報(bào)告指出，進(jìn)入5月，受上游存儲(chǔ)器價(jià)格大幅上漲及終端品牌采購(gòu)需求收縮的雙重沖擊，手機(jī)面板市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟。與此同時(shí)，銅、銀等大宗商品漲價(jià)帶動(dòng)FPC、IC等關(guān)鍵資材的漲價(jià)預(yù)期升溫，在買(mǎi)方議價(jià)權(quán)進(jìn)一步增強(qiáng)的背景下，面板廠面臨著嚴(yán)峻的成本與訂單博弈，各技術(shù)路線(xiàn)面板價(jià)格延續(xù)下行態(tài)勢(shì)。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年5月和2026年6月，a-Si模組價(jià)格與LTPS面板價(jià)格或?qū)⒗^續(xù)走低；AMOLED面板價(jià)格亦將維持在下降通道。