今日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤(pán)中上揚(yáng)2.2%，國(guó)產(chǎn)算力技術(shù)演進(jìn)受關(guān)注。

東莞證券指出，在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為正式發(fā)表“韜（τ）定律”，這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。該定律提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)?；谠摱?，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。華為預(yù)計(jì)，到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先1.4nm制程的同等水平。韜定律的提出為國(guó)產(chǎn)算力開(kāi)辟了全新的技術(shù)發(fā)展方向，有望助力突破國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程受限的瓶頸，相關(guān)國(guó)產(chǎn)EDA軟件、AI芯片、AI服務(wù)器、液冷散熱等細(xì)分領(lǐng)域未來(lái)前景廣闊。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備企業(yè)，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)的整體表現(xiàn)。其成分股具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，行業(yè)配置側(cè)重于高科技制造業(yè)。

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