每經(jīng)編輯｜葉峰    

A股三大指數(shù)早盤集體高開，科技賽道表現(xiàn)亮眼，天岳先進(jìn)漲超5%，聞泰科技漲超4%，芯原股份漲超2%。

受盤面影響，芯片ETF天弘（159310）、科創(chuàng)綜指ETF天弘（589860）標(biāo)的指數(shù)高開逾1%。

消息面上，全球“AI總龍頭”英偉達(dá)披露的最新財(cái)報(bào)顯示，2026財(cái)年第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收570.1億美元，同比大幅增長62%，高于分析師預(yù)期的551.9億美元。同時，英偉達(dá)給出的第四財(cái)季業(yè)績指引也超出市場預(yù)期，大幅緩解了市場對“AI泡沫”的擔(dān)憂情緒。

有券商表示，人工智能作為新一輪科技革命的核心驅(qū)動力，其最大的價(jià)值不在于提升效率，而在于創(chuàng)造新的可能性，推動各行各業(yè)向智能化躍遷。大模型技術(shù)正深刻重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，其發(fā)展有望為金融業(yè)帶來規(guī)模達(dá)數(shù)萬億元的增量商業(yè)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)從效率提升到價(jià)值創(chuàng)造的范式重構(gòu)。同時，大模型的迭代發(fā)展需直面技術(shù)瓶頸、高投入成本以及與監(jiān)管框架的平衡等挑戰(zhàn)。

資料顯示，芯片ETF天弘（159310）跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，該指數(shù)選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試等領(lǐng)域，以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)；科創(chuàng)綜指ETF天弘（589860）跟蹤上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)，該指數(shù)由上海證券交易所符合條件的科創(chuàng)板上市公司證券組成指數(shù)樣本，并將樣本分紅計(jì)入指數(shù)收益，反映上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司證券在計(jì)入分紅收益后的整體表現(xiàn)。