每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：MSP用Pattern填孔鍍銅產(chǎn)品正處于 IC 載板客戶端測試階段，測試重點(diǎn)是什么？預(yù)計(jì)完成測試并實(shí)現(xiàn)批量供貨的時(shí)間節(jié)點(diǎn)是什么？

艾森股份（688720.SH）12月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MSAP用Pattern填孔鍍銅產(chǎn)品目前正處于IC載板客戶端測試階段。主要測試產(chǎn)品的均鍍性、填充能力、低缺陷率等關(guān)鍵性能指標(biāo)，以確保產(chǎn)品能滿足IC載板電鍍的要求。

（記者 王曉波）

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