中信建投指出，AI加速器廠商對(duì)HBM3E的需求持續(xù)增長，供應(yīng)緊張導(dǎo)致價(jià)格溢價(jià)。中芯國際針對(duì)8英寸BCD工藝平臺(tái)漲價(jià)10%，該技術(shù)因集成度高、性能優(yōu)越，在AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域需求旺盛。此外，受內(nèi)存超級(jí)周期影響，明年P(guān)C價(jià)格或普漲15%-20%，疊加Windows 10換機(jī)潮和AI電腦推廣，行業(yè)面臨成本壓力。智能手表市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年出貨量增長7%，受益于AI集成、健康功能升級(jí)等創(chuàng)新。汽車電子領(lǐng)域，2035年全球ADAS和自動(dòng)駕駛傳感器市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)610億美元，攝像頭、激光雷達(dá)等技術(shù)需求顯著。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的相關(guān)上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)及技術(shù)支持環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。